ELM VƏ TƏHSİL


“Qualcomm” smartfonların 5G texnologiyasından istifadəsi üçün modem “çip” buraxıb

Bakı, 19 fevral, AZƏRTAC 

“Qualcomm Inc” şirkəti smartfonların 5G texnologiyasından istifadəsi üçün buraxdığı modem “çip”in təqdimatını keçirib.

AZƏRTAC “Reuters” agentliyinə istinadla xəbər verir ki, ikinci nəsil modem “çip” smartfonların bu ilin sonunda geniş istifadəçilərə təqdim olunacaq 5G texnologiyasına sürətlə qoşulmasına imkan verəcək. Ötən il Çinin mobil telefon istehsalçısı “Xiaomi” birinci nəsil “Qualcomm” “çip”lərindən istifadə edib. Dünyanın ən böyük “çip” istehsalçısının növbəti və daha mükəmməl məhsulu isə cari ilin sonunda kütləvi satışa buraxılacaq.

İkinci nəsil modem “çip”in ilk alıcısı “Samsung Electronics Co Ltd” olacaq. Cənubi Koreya şirkəti özünün yeni – “Galaxy” modellərində bu məhsulu tətbiq etmək niyyətindədir. Bununla əlaqədar ötən ilin dekabrında iki şirkət arasında razılaşma əldə edilib. Ekspertlər bildirirlər ki, “Samsung” 5G texnologiyasını smartfonlarda istifadə edəcək ilk şirkət olacaq.

Dünyanın ən böyük üçüncü smartfon istehsalçısı olan “Huawei” də bu məhsula maraq göstərib və ötən ay öz modem “çip”lərini istehsal edəcəyini bəyan edib. Eyni zamanda, “Samsung” da öz laboratoriyalarında “Exynos 5100” 5G modemlərini hazırlayıb. Yeni nəsil 5G modem “çip”lərin daha bir istehsalçısı Tayvanda yerləşən “MediaTek” şirkəti ola bilər. Cənubi Koreya və Çin şirkətləri bu texnoloji məhsulların kütləvi istehsalına yaz aylarında, “Qualcomm” isə ilin sonunda başlayacaq.

Dünyanın ən aparıcı texnoloji şirkəti olan “Apple” isə “iPhone” telefonlarının 5G texnologiyaları ilə təchiz olunacağı tarixi açıqlamayıb. “Bloomberg” agentliyi iddia edir ki, bu, 2020-ci ildən tez baş verməyəcək.

© Materiallardan istifadə edərkən hiperlinklə istinad olunmalıdır
Mətndə səhv varsa, onu qeyd edib ctrl + enter düyməsini basaraq bizə göndərin

MÜƏLLİFLƏ ƏLAQƏ

* işarəsinin olunduğu yerləri doldurun.

Zəhmət olmasa, yuxarıdakı şəkildə göstərilən hərfləri daxil edin.
Hərflərin böyük və ya balaca olmasının fərqi yoxdur.